1、宏和科技 603256：
营收增长+华为+射频组件+消费电子+电子布
1、2024年4月26日盘后公告，公司2024年Q1营收约1.9亿元，同比增加55.34%。
2、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
3、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
4、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
5、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2024-04-29）

2、宏和科技 603256：
华为+射频组件+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2024-04-17）

3、宏和科技 603256：
华为+射频组件+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2024-03-26）

4、宏和科技 603256：
射频组件+华为+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2024-03-25）

5、宏和科技 603256：
射频组件+华为+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2024-03-04）

6、宏和科技 603256：
射频组件+华为+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2024-03-01）

7、宏和科技 603256：
射频组件+华为+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2024-02-27）

8、宏和科技 603256：
华为+消费电子+高端电子布
1、2023年8月30日公司接线表示华为新产品中的芯片有使用公司产品，但因为是间接销售，不清楚比例等具体情况。公司产品全线应用于智能手机产品，公司为华为长期合作伙伴。
2、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，打破了国际垄断。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产，产能按计划投放，待下游消费电子需求回暖后量价均将具备弹性。
3、子公司黄石宏和的电子级玻璃纤维超细纱顺利投产，实现从单品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化经营。电子级玻璃纤维超细纱是高端电子布所需原材料，此前该原材料主要由日本、美国少数原材料厂商垄断。
4、公司有中高端电子布产品种类，横跨极薄布、超薄布等，产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2023-09-14）

9、宏和科技 603256：
华为+消费电子+高端电子布
1、华为Mate 60系列产品开售，2023年8月30日公司接线表示华为新产品中的芯片有使用公司产品，但因为是间接销售，不清楚比例等具体情况。公司产品全线应用于智能手机产品，公司为华为长期合作伙伴。
2、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，打破了国际垄断。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产，产能按计划投放，待下游消费电子需求回暖后量价均将具备弹性。
3、子公司黄石宏和的电子级玻璃纤维超细纱顺利投产，实现从单品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化经营。电子级玻璃纤维超细纱是高端电子布所需原材料，此前该原材料主要由日本、美国少数原材料厂商垄断。
4、公司有中高端电子布产品种类，横跨极薄布、超薄布等，产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2023-09-07）

10、宏和科技 603256：
华为+消费电子+高端电子布
1、2023年8月30日互动表示，华为Mate 60系列产品开售，媒体致公司其表示，华为新产品中的芯片有使用公司产品，但因为是间接销售，不清楚比例等具体情况。同日互动今年“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布”投产，产能按计划投放，待下游消费电子需求回暖后量价均将具备弹性。
2、公司产品应用于苹果、华为、小米等智能手机终端产品中。公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，打破了国际垄断。
3、在2021年，宏和科技子公司黄石宏和的电子级玻璃纤维超细纱顺利投产，公司实现了从单品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化经营。电子级玻璃纤维超细纱是高端电子布所需原材料，此前该原材料主要由日本、美国少数原材料厂商垄断。
4、公司目前中高端电子布产品种类，横跨极薄布、超薄布等。公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2023-08-31）

11、宏和科技 603256：
华为+消费电子+高端电子布
1、2023年8月30日在互动平台表示，随着消费类电子市场景气修复，公司整体经营环境回暖，销量提升。今年“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布”投产，产能按计划投放，待下游消费电子需求回暖后量价均将具备弹性。
2、公司产品应用于苹果、华为、小米等智能手机终端产品中。
3、宏和科技是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，打破了国际垄断，助推了高端电子布国产替代进展。
4、在2021年，宏和科技子公司黄石宏和的电子级玻璃纤维超细纱顺利投产，公司实现了从单品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化经营。电子级玻璃纤维超细纱是高端电子布所需原材料，此前该原材料主要由日本、美国少数原材料厂商垄断。
5、公司目前中高端电子布产品种类，横跨极薄布、超薄布等。公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2023-08-30）

12、宏和科技 603256：
高端电子布+消费电子
1、公司5040万米高端电子布项目，占地43亩，总投资8亿元，目前试生产状况稳定，预计在Q2季末达产。
2、宏和科技是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，打破了国际垄断，助推了高端电子布国产替代进展。
3、在2021年，宏和科技子公司黄石宏和的电子级玻璃纤维超细纱顺利投产，公司实现了从单品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化经营。电子级玻璃纤维超细纱是高端电子布所需原材料，此前该原材料主要由日本、美国少数原材料厂商垄断。
4、公司目前中高端电子布产品种类，横跨极薄布（厚度u003C28μm）、超薄布（厚度28-35μm）、薄布（厚度36-100μm）。
5、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，如电脑、数据中心、汽车电子、IC芯片封装基板及其它高科技电子产品，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
（2023-06-06）

13、宏和科技 603256：
手机电子布+芯片封装
1、公司互动称：2023年1月1日5.040万米电子布募投项目首批装置启动试生产，项目预计将于今年二季度全面投产，产品定位极薄和超薄布。预计项目完全达产后每年可实现新增营业收入5亿元以上。
2、公司是高端电子布厂商，主要包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。主要应用领域为苹果、华为、小米等智能手机终端产品中。公司在2018年开始把高端产品从消费性电子领域推广应用到芯片封装基板领域，目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本的客户销售。21年子公司黄石宏和超细纱规模化量产。
3、公司在2018年开始把高端产品从消费性电子领域推广应用到芯片封装基板领域，目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本的客户销售。21年子公司黄石宏和超细纱规模化量产。
（2023-02-28）

14、宏和科技 603256：
手机电子布+芯片封装+国产替代
1、22年9月8日凌晨，苹果发布iPhone14系列手机。公司产品高端超薄布、极薄布主要应用领域为苹果、华为、小米等智能手机终端产品中。
2、公司在2018年开始把高端产品从消费性电子领域推广应用到芯片封装基板领域，目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本的客户销售。21年子公司黄石宏和超细纱规模化量产，实现原料自给，降低生产风险。目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本客户销售。
3、公司是高端电子布厂商，主要包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。公司直接竞争对手为处于全球龙头地位的日台厂商，鉴于全球第一的龙头厂商日东纺在中高端的市场占比达到31.8%（公司为14.5%），且公司仍有通过竞争优势提升份额的空间。
4、公司IPO募集资金用于“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”，于2022年投产。（详细解析请查阅21年1月8日异动解析）
（2022-09-23）

15、宏和科技 603256：
苹果手机+芯片封装+电子布
1、22年9月8日凌晨，苹果发布iPhone14系列手机，19年9月5号公司在互动平台称：新款苹果手机有使用公司产品。
2、公司在2018年开始把高端产品从消费性电子领域推广应用到芯片封装基板领域，目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本的客户销售。21年子公司黄石宏和超细纱规模化量产，实现原料自给，降低生产风险。目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本的客户销售，2021年销售金额较2020年增长了93%，销售金额占公司总销售金额的4.6%。
3、公司是高端电子布厂商，主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售。主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。
4、公司是国内稀缺资产，直接竞争对手为处于全球龙头地位的日台厂商，鉴于全球第一的龙头厂商日东纺在中高端的市场占比达到31.8%（公司为14.5%），且公司仍有通过竞争优势提升份额的空间。
5、公司IPO募集资金用于“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”，于2022年投产。（详细解析请查阅21年1月8日异动解析）
（2022-09-08）

16、宏和科技 603256：
芯片封装+电子布
1、公司在2018年开始把高端产品从消费性电子领域推广应用到芯片封装基板领域，目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本的客户销售，2021年销售金额较2020年增长了93%，销售金额占公司总销售金额的4.6%。
2、公司是高端电子布厂商，主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售。主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。
3、公司是国内稀缺资产，直接竞争对手为处于全球龙头地位的日台厂商，鉴于全球第一的龙 头厂商日东纺在中高端的市场占比达到 31.8%（公司为 14.5%），且公司仍有通过竞争优势提升份额的空间。
4、公司 IPO 募集资金用于“年产 5040 万米 5G 用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”，于2022 年投产。
5、高端价格稳定，手机终端+5G 基建+服务器助推高端产品用量。1）价格方面，高端产品价格相对稳定，公司布局中高端产品居多，整体来说价格有望保持稳定。2）用量方面，5G 主板升级、5G 基建/服务器材料升级使得高端电子布需求得到释放。综合量价来看，预计至 2023 年中高端电子布市场空间将达到 50 亿元。 （详细解析请查阅21年1月8日异动解析）
（2022-08-11）